0
Корзина пуста

                                       КОСМЕТИЧЕСКИЕ ТРЕНДЫ СО ВСЕГО МИРА 

                      +7 968 529 17 17                    

                                                                              

Wish Formula C200 Bubble Peeling Pad - Спонж-пилинг для лица с витамином С
Wish Formula C200 Bubble Peeling Pad - Спонж-пилинг для лица с витамином С

Wish Formula C200 Bubble Peeling Pad - Спонж-пилинг для лица с витамином С

790 руб.

Запатентованный спонж отшелушивает омертвевшие клетки и скопление кожного сала.

Обеспечивает глубокое очищение кожи, предотвращая закупорку пор, и насыщает кожу антиоксидантами.

Содержит витамин С в качестве антиоксиданта и для выравнивания тона кожи, придает естественное сияние.

Способ применения: Разомните спонж рукой для получения пены и бережно массируйте кожу 2-3 минуты, уделяя внимание проблемным участкам. Избегайте зону вокруг глаз и губ. После пилинга переверните спонж и мягкой стороной вмассируйте в кожу витамин С, затем смойте теплой водой.




Состав: Water, Disodium Cocoamphodiacetate, Potassium Cocoyl Glycinate, Cocamidopropyl Betaine, Cocamide DEA, Lactic Acid, Glycolic Acid, Glycerin, Dipropylene Glycol, Ascorbic Acid, Lactobacillus/Olive Leaf Ferment Extract, Saccharomyces/Peppermint Leaf Ferment Filtrate, Lactobacillus/Clover Flower Ferment Extract, Hyaluronic Acid, Polyglutamic Acid, Apium Graveolens (Celery) Extract, Brassica Oleracea Capitata (Cabbage) Leaf Extract, Oryza Sativa (Rice) Extract, Solanum Lycopersicum (Tomato) Fruit/leaf/stem Extract, Brassica Rapa (Turnip) Leaf Extract, Daucus Carota Sativa (Carrot) Root Extract, Brassica Oleracea Italica (Broccoli) Extract, Arginine, Aloe Barbadensis Leaf Juice Powder, DMDM Hydantoin

Нет комментариев Добавить комментарий